第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办。展会以“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”为主题，汇聚500家全球电路板组装供应商，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为各领域专业人士打造集创新展示、贸易合作和趋势探讨于一体的高价值服务平台。

20场多元活动，解析市场新成果与新风向

同期将举办超20场热门论坛、高阶峰会以及各类比赛，汇聚超百位全球行业专家、学者和企业领袖。通过主题演讲、圆桌讨论、技术展示等形式，深入探讨行业发展趋势、技术创新与应用场景，为观众带来全方位、多角度的行业新洞察。

其中，SMTA 华东高科技技术系列会汇聚多位海外演讲嘉宾，现场分享全球新技术趋势与行业动态，聚焦前沿科技热点与创新成果。第二十八届上海智能制造及SMT技术高级研讨会将邀请国内头部电子制造企业，分享行业新技术、标准与实践经验，共探先进电子制造的新方向。

聚焦高端电子制造技术，解锁高增长行业新业务

随着市场对电子产品的小型化、高性能和可靠性提出更高的要求，电子制造在技术革新和生产工艺上不断寻求突破。NEPCON China 2025聚焦高端电子制造，展品种类覆盖超20个领域，ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT等头部企业携领先设备独家展出，届时来自不同领域的观众体验到精细化、智能化的电子制造魅力，包括表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、配套设备及材料、静电防护等多个电子制程的关键环节。此外，现场将有100款新品首发集中亮相，一站感受电子制造的新技术与新产品。

其中，同期展会ICPF半导体封测技术展针对2.5D/3D等先进封测，IGBT&SIC模块封测， 光电融合及高速光通模组封测的工艺技术，开展ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会、ICPF功率半导体技术及应用大会、ICPF光电融合及高速光通模组封测技术及应用大会三大论坛，配合升级推出半导体热门器件封装示范线，多维赋能产业链协同发展，创造业务新机遇。

打造高效自动化生产模式，加速电子智造进程

为解决企业降本增效的迫切需求，同期展会S-Factory Expo智能工厂及自动化技术展览会倾心打造前沿的3条自动化生产模拟示范，让观众直观感受机器人、自动化组装、自动化测试测量等创新应用，以场景化缔造智慧新机遇。还有超30家日本自动化配套企业携全球首发设备与材料亮相，助力企业实现生产模式智能化升级。